Pasta Térmica Hy 510 Silver 30g. Alto Rendimiento

- Conductividad térmica eficiente: Favorece la transferencia de calor desde el procesador hacia el disipador, optimizando la estabilidad del sistema.
- Fórmula segura y no conductiva: A base de silicona, carbono y óxidos metálicos, no representa riesgo para los componentes electrónicos.
- Compatibilidad con CPU y GPU: Funciona con procesadores Intel y AMD, y también con chips gráficos en notebooks o PCs.
- Jeringa de 30 gramos: Proporciona cantidad suficiente para múltiples aplicaciones, ideal para uso técnico o doméstico.
- Textura de fácil aplicación: Se esparce de forma uniforme para lograr una cobertura efectiva sin desperdicio.

Tipo: Pasta térmica
Modelo: HY510 Silver
Peso: 30 g
Conductividad térmica: 1.93 W/m·K
Composición: Silicona 50 %, carbono 30 %, óxidos metálicos 20 %
Compatibilidad: CPU y GPU Intel/AMD

1 × Jeringa con pasta térmica HY510 Silver 30 g