AMTECH-Crema de estaño para soldar BGA sin plomo, cabezal de aguja para soldadura de PCB de teléfono, 10CC, bajo residuo, pasta de soldadura SMD, 100%
1. Pasta de soldadura sin plomo BGA AMTECH 10CC original,Fácil de usar.
2. La pasta de soldadura sin plomo tiene residuos transparentes y baja tasa de bolas de soldadura, posee una excelente capacidad de humectación en PCB.
3. Residuo transparente, sin halógeno.
4. Multifunción: para la reparación de teléfonos PCB BGA y otras soldaduras electrónicas.
5.Este tipo de pasta de soldadura se compone de fundente respetuoso con el medio ambiente y polvo esférico de baja oxidación, que se caracterizan por un largo tiempo de impresión repetibilidad continua, alta definición de impresión, excelente soldabilidad.
Especificaciones:
Peso: 0,08 kg
Tipo de flujo: NC-559-ASM
Volumen: 10cc
Peso neto: 10ml
Diseño: Aguja-Tubo
Material: estaño sin plomo + pasta de soldadura
Con refuerzo: Sí
Aislado: Sí
Aplicación: Para Reballing BGA de teléfono
Función: para reparación de teléfonos PCB BGA, soldadura electrónica, soldadura
Color: Transparente
Es personalizado: No
Longitud del amplificador: 95mm
Condición: completamente nuevo
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